赵小梅

作品数：2被引量：5H指数：2
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供职机构：华中科技大学光电子科学与工程学院光电子工程系更多>>
发文主题：锌非致冷红外焦平面红外焦平面化学镀镍互连更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《红外技术》《半导体光电》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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利用非光敏BCB树脂实现多芯片组件平坦化研究被引量：2
《半导体光电》2005年第5期412-414,共3页付小朝 易新建 赵小梅 何少伟 
多层布线和绝缘介质材料的引入使得多芯片组件的芯片表面形貌凸凹不平,采用旋涂介质膜实现芯片表面平坦是常用的平坦化方法。分别介绍了聚酰亚胺、旋涂玻璃膜和苯并环丁烯(BCB)的平坦化特性,论述了非光敏BCB树脂的平坦化工艺原理。在此...
关键词：多芯片组件 苯并环丁烯 平坦化 平坦度 
化学镀镍在32×32非致冷红外焦平面互连中的应用被引量：3
《红外技术》2005年第4期303-306,共4页赵小梅 陈四海 付小潮 史锡婷 董珊 李毅 易新建 
自然科学基金资助(批准号:60477040)
红外焦平面需要用互连技术把光敏元阵列与信号读出电路进行互连,利用化学镀的方法,在32×32非致冷红外焦平面阵列的CMOS读出电路上镀直径为6μm,高度为2μm的互连柱。测试结果表明,该技术稳定可靠,是实现接触孔互连的可行方法。
关键词：互连 红外焦平面 化学镀镍 锌化 
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