《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》  

出　　处：《稀有金属》2005年第3期274-274,共1页Chinese Journal of Rare Metals

摘　　要：北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司张厥宗编著的《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》一书近期将由《化学工业出版社》出版。

关 键 词：半导体材料 加工技术 抛光片 硅单晶 北京有色金属研究总院 化学工业出版社 股份有限公司 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学] TN304.12