用于SMT的柔性制造技术及现状  

作　　者：苏世民[1] 

机构地区：[1]电子工业部第十三研究所

出　　处：《半导体技术》1995年第6期25-32,共8页Semiconductor Technology

摘　　要：用于ＳＭＴ的柔性制造技术及现状电子工业部第十三研究所（石家庄０５０００２）苏世民１引言从整个电子工业的发展史来看，器件的发展经历了电子管、晶体管、ＩＣ及ＶＬＳＩ／ＵＬＳＩ几个重要发展阶段。如果没有器件的进步和发展，电子制造业的革命（如小型化及大幅度提...

关 键 词：柔性制造技术 SMT技术 PCB元件 贴装 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学] TH165[机械工程—机械制造及自动化]