提高金属化孔镀层耐热冲击性能的具体措施  

作　　者：黄玉文 

机构地区：[1]江南所

出　　处：《电子元件质量》1995年第4期13-14,共2页

摘　　要：前言 金属化孔是未采用直接电镀法厂家制造多层板必不可少的重要工序,它起着各层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心,不仅要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性,而且要求镀层在288℃热冲击10秒不能产生断裂。

关 键 词：多层板 金属化孔 耐热 冲击性能 

分 类 号：TN710.05[电子电信—电路与系统]