对TO—220大功率管塑封质量的工艺控制  

作　　者：陈聪 

机构地区：[1]苏州半导体总厂

出　　处：《半导体技术》1989年第5期64-64,63,共2页Semiconductor Technology

摘　　要：1.TO-220的封装形式TO-220为方形封装,由于在Z轴方向上的不对称性,所以其热应力σ_H是不可避免的.树脂受热膨胀时,由于塑料的热膨胀系数比Si单晶大10～100倍,所以受到Z轴正方向上的拉应力较大,以前的研究认为平均1cm^2可达几百公斤。

关 键 词：大功率 晶体管 塑料封装 质量 控制 

分 类 号：TN323.406[电子电信—物理电子学]