采用板载芯片装联技术的印制板（COB）设计探讨  

作　　者：童晓明[1] 

机构地区：[1]中国电子技术标准化研究所

出　　处：《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第4期46-49,共4页China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration

摘　　要：对于大量便携及其他以结构小型化为主的电子产品来说，标准半导体封装已成为印制板结构设计布局的主要尺寸限制要素之一。因此，受空间限制的印制电路设计师面临如何把日益扩大的功能需求以及时、合理的费效比方式纳入被压缩减小的空间的挑战。

关 键 词：印制板 设计探讨 板载芯片 技术 装联 空间限制 半导体封装 电子产品 主要尺寸 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TV863[水利工程—水利水电工程]