童晓明

作品数：3被引量：1H指数：1
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供职机构：中国电子技术标准化研究所更多>>
发文主题：IEC液态COBROHS指令半导体封装更多>>
发文领域：经济管理水利工程电子电信更多>>
发文期刊：《信息技术与标准化》《中国电子商情（空调与冷冻）》更多>>
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IEC的合格评定被引量：1
《信息技术与标准化》2006年第6期58-61,共4页甘小斌 童晓明 
介绍了IEC的IECEE、IECQ和IECEx三种合格评定方案。IEC合格评定程序是基于IEC的国际标准,它致力于在世界范围内减少由于不同认证标准所产生的贸易壁垒,并帮助产业界开发新的市场。
关键词：合格评定 IECEE方案 IECQ方案 IECEx方案 
RoHS指令及我国对策
《信息技术与标准化》2006年第5期58-60,共3页邓晓毅 童晓明 
介绍了RoHS指令的适用范围、新修改内容、豁免条款和产品,以及我国针对RoHS指令所采取的一系列措施。
关键词：ROHS指令 豁免 对策 
采用板载芯片装联技术的印制板（COB）设计探讨
《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第4期46-49,共4页童晓明 
对于大量便携及其他以结构小型化为主的电子产品来说，标准半导体封装已成为印制板结构设计布局的主要尺寸限制要素之一。因此，受空间限制的印制电路设计师面临如何把日益扩大的功能需求以及时、合理的费效比方式纳入被压缩减小的空间...
关键词：印制板 设计探讨 板载芯片 技术 装联 空间限制 半导体封装 电子产品 主要尺寸 
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