SOI器件应用展望  

出　　处：《微电子学》1995年第1期63-64,共2页Microelectronics

摘　　要：ＳＯＩ器件应用展望东立摘编绝缘体上硅（ＳＯＩ）衬底以优良的材料特性和适中的价格／性能比，使其成为高性能ＩＣ技术开发的热点。自８０年代末，人们对ＳＯＩ衬底技术本身的研究也不断加强，而最引人们关注的是氧注入硅衬底（ＳＩＭＯＸ）和粘合与背面腐蚀ＳＯＩ（ＢＥ...

关 键 词：绝缘体上硅 衬底 SOI器件 硅材料 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学] TN386.4