电子封装铝基复合材料线膨胀研究  

作　　者：喻学斌[1] 张国定[1] 金燕萍 吴人洁[1] 

机构地区：[1]上海交通大学复合材料研究所

出　　处：《宇航材料工艺》1995年第5期31-33,64,共4页Aerospace Materials & Technology

摘　　要：本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程。测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方向，其线膨胀都不一样，根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。

关 键 词：电子封装 铝基复合材料 线膨胀系数 航空材料 

分 类 号：V257[一般工业技术—材料科学与工程]