喻学斌

作品数：11被引量：79H指数：4
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供职机构：中山大学物理科学与工程技术学院物理系更多>>
发文主题：电子封装铝基铝基复合材料热膨胀铝更多>>
发文领域：一般工业技术电子电信金属学及工艺航空宇航科学技术更多>>
发文期刊：《材料科学与工艺》《华南理工大学学报（自然科学版）》《复合材料学报》《铸造》更多>>
所获基金：中国博士后科学基金香港中山大学高等学术研究中心基金更多>>
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C／Al复合材料横向（z向）热膨胀研究
《华南理工大学学报（自然科学版）》1996年第S1期182-186,共5页喻学斌 徐耕 张国定 金燕萍 吴人洁 
香港中山大学高等学术研究中心冼为坚博士后基金
本文测定了碳纤维正交对称排布（０／９０）增强铝基复合材料的横向（ｚ向）热膨胀系数，发现此种复合材料横向（ｚ向）热膨胀系数高于基体和增强体横向（ｚ向）热膨胀系数的异常现象，其横向（ｚ向）热膨胀系数大小同内部应力状态有关...
关键词：铝基复合材料 热膨胀系数 碳纤维 
C／Al复合材料热导率各向异性研究被引量：1
《物理学报》1996年第11期1936-1941,共6页喻学斌 张国定 吴人洁 章肖融 干昌明 费冬 
香港中山大学高等学术研究中心冼为坚博士后基金
用蜃景效应法测试了几种复合材料在不同方向上的热扩散率．发现碳（石墨）纤维单向排布增强铝基复合材料在ｘｙ排布面内各个方向的热扩散率相差很大，而碳（石墨）纤维正交对称排布增强铝基复合材料在ｘｙ排布面内热扩散率差别不大．
关键词：碳纤维 铝基 复合材料 热导率 各向异性 
短纤维增强铝基复合材料的制备及热膨胀被引量：1
《机械工程材料》1996年第2期6-8,共3页喻学斌 徐耕 张国定 吴人洁 
香港中山大学高等学术研究中心基金
详细叙述了碳短纤维增强铝基复合材料制备过程，测定了复合材料（ｘ－ｙ）面和Ｚ向热膨胀曲线和热膨胀系数。发现短纤维增强铝基复合材料（ｘ－ｙ）面和Ｚ向热膨胀有一些差异，其大小同制备增强体预制件时施加的压力和纤维本身的弹性模...
关键词：复合材料 铸造 热膨胀 短纤维 碳纤维 铝基 
电子封装铝基复合材料线膨胀研究
《宇航材料工艺》1995年第5期31-33,64,共4页喻学斌 张国定 金燕萍 吴人洁 
本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程。测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方向，其线膨胀都不一样，根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。
关键词：电子封装 铝基复合材料 线膨胀系数 航空材料 
真空压力浸渗法制备SiCp／Al的研究被引量：6
《材料科学与工艺》1995年第4期6-10,共5页俞剑 喻学斌 张国定 
用真空压力浸渗法制备了ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料。研究表明，这种工艺的优点是制备的Ｓｉｐ／Ａｌ复合材料颗粒含量高，热膨胀系数低且可调整。如能提供精密模具，该工艺对于开发ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料作为一种新兴电子封装材料是极具...
关键词：碳化硅 铝 电子封装材料 复合材料 
用蜃景效应法测铝基复合材料热扩散率被引量：1
《中国有色金属学报》1995年第4期98-101,共4页喻学斌 张国定 吴人洁 章肖融 干昌明 费冬 
南京大学近代声学开放实验室资助项目
对蜃景效应法测铝基复合材料热扩散率进行了研究，发现蜃景效应法热扩散理论尽管是建立在匀质材料基础上的，但对复合材料同样适用，只不过ｍ＝（γ×π×Ｋ＿ｓ）￣（１／２）中的γ常数取值不同。根据试验和理论计算，确定出碳纤维增...
关键词：蜃景效应 复合材料 热扩散率 铝基 
电子封装铝基复合材料热循环曲线研究被引量：1
《航空材料学报》1995年第1期15-21,共7页喻学斌 张国定 吴人洁 
研究了热循环对铝基复合材料热膨胀和冷却收缩曲线的影响。发现电子封装纤维增强铝基复合材料的热循环曲线是不封闭的。热循环曲线的形状、不封闭程度同增强体的种类、测试方向、热循环温度区间以及热循环次数等因素有关。利用细观力学...
关键词：铝基复合材料 热循环曲线 热膨胀 电子封装 
真空压渗铸造铝基电子封装复合材料研究被引量：5
《铸造》1994年第11期1-5,共5页喻学斌 张国定 吴人洁 
叙述了真空反压渗透铸造法制取铝基电子封装复合材料的过程；测试了ＳｉＣｐ、镀铜碳短纤维、Ｐ１３０石墨短纤维、Ａｌ２Ｏ３短纤维、磷片石墨、石墨颗粒增强铝硅铸造合金复合材料的密度、孔积率和增强体的体积份数；给出了每种复合材...
关键词：真空铸造 电子封装 金属复合材料 铝基 
真空压渗铸造铝基电子封装复合材料研究被引量：8
《材料工程》1994年第6期9-12,共4页喻学斌 张国定 吴人洁 
叙述了真空反压渗透铸造法制铝基电子封装复合材料的过程；测试了ＳｉＣｐ、镀铜碳短纤维、Ｐ１３０石墨短纤维、Ａｌ２Ｏ３短纤维、石墨磷片、石墨颗粒增强铝硅铸造合金复合材料的密度、孔积率和增强体的体积分数；给出了每种复合材料...
关键词：真空铸造 铝 复合材料 电子封装 
金属基电子封装复合材料的研究现状及发展被引量：57
《材料导报》1994年第3期64-66,共3页喻学斌 吴人洁 张国定 
阐述了金属基复合材料用于电子封装领域的优点及其重要意义,综述了该研究方向最新研究现状,归纳了金属基电子封装复合材料制造方法,指出了未来研究方向。
关键词：金属基复合材料 电子封装 热物理性能 
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