回流焊温度曲线热容研究  

Reflow Solder Profile Development

作　　者：曹白杨[1] 赵小青[1] 梁万雷[1] 

机构地区：[1]北华航天工业学院电子工程系,河北廊坊065000

出　　处：《华北航天工业学院学报》2005年第3期6-9,共4页Journal of North China Institute of Astronautic Engineering

摘　　要：本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?In this paper, we analyze the function of the thermal reflow profile in reflow process, characteristics of reflow process, factors of thermal reflow profile. How to build up methods of thermal reflow profile in the idea of thermal capacity. How to adjust thermal reflow profile. We control thermal reflow profile for increasing quality of reflow process and decreasing failures of reflow process.

关 键 词：回流焊 回流焊工艺 回流焊温度曲线 

分 类 号：TN705[电子电信—电路与系统]