基于LTCC技术的雷达接收前端组件研究  

作　　者：李佩[1] 方南军[1] 王正义[2] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第38所,合肥230031 [2]中国电子科技集团公司第43所,合肥230022

出　　处：《混合微电子技术》2005年第3期33-36,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：随着微波混合集成电路的发展，雷达设备对微波电路的体积、可靠性提出了越来越苛刻的要求，迫使微波集成电路的设计从平面向立体发展，本文介绍了一种可用于微波立体电路设计的材料：低温共烧陶瓷，并应用该陶瓷进行了雷达接收前端的设计。

关 键 词：立体电路 互连 技术指标 雷达设备 接收前端 LTCC技术 微波混合集成电路 低温共烧陶瓷 组件 微波集成电路 

分 类 号：TN957[电子电信—信号与信息处理] TN929.533[电子电信—信息与通信工程]