IC芯片(LOC结构)表面气泡研究  

Study on External Void Generation of IC Chip (LOC) Package

作　　者：罗涛[1] 马春翔[1] 

机构地区：[1]上海交通大学机械与动力工程学院,200030

出　　处：《机械制造》2005年第10期61-63,共3页Machinery

摘　　要：由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的“轻、小、短、薄”,封装体表面气泡极易产生。根据TSOP的LOC结构,通过改变成形条件和模具浇口形状,分析和研究影响芯片封装体表面气泡产生的主要因素,为实际的生产过程中选择经济、有效、实用的成形条件,提供了科学依据。

关 键 词：裸芯片 LOC结构 封装体 表面气泡 

分 类 号：TP211.51[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TG241[自动化与计算机技术—控制科学与工程]