罗涛

作品数：2被引量：1H指数：1
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供职机构：上海交通大学机械与动力工程学院更多>>
发文主题：裸芯片表面气泡IC芯片更多>>
发文领域：机械工程自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《机械制造》《传动技术（中英文）》更多>>
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基于模具对IC封装体内部气泡的研究被引量：1
《传动技术》2005年第4期24-26,共3页罗涛 马春翔 
由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的“轻、小、短、薄”,封装体内部气泡易产生。根据芯片的SOP结构,通过改变树脂种类及树脂丸与模具料筒间的空隙量,分析和研究影响芯片封装体内部气泡产生的主要因素,为实际生产过程中提供科学依据。
关键词：裸芯片 封装体 内部气泡 
IC芯片(LOC结构)表面气泡研究
《机械制造》2005年第10期61-63,共3页罗涛 马春翔 
由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的“轻、小、短、薄”,封装体表面气泡极易产生。根据TSOP的LOC结构,通过改变成形条件和模具浇口形状,分析和研究影响芯片封装体表面气泡产生的主要因素,为实际的生产过程中选择经济、有效、实用的成...
关键词：裸芯片 LOC结构 封装体 表面气泡 
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