三星宣布推出十芯片封装技术  

出　　处：《网管员世界》2005年第10期35-35,共1页Netadmn World

摘　　要：韩国三星电子今日表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装（MCP）技术，可提高手机的其它手提装置的空间使用率。

关 键 词：芯片封装技术 三星电子 多芯片封装 MCP 使用率 手机 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] F416.63[经济管理—产业经济]