电子产品波峰焊使用的含铅和无铅钎料的生命周期影响  

Life-Cycle Impact of Lead and Lead-Free Solder Used in Wave Soldering of Electronics

作　　者：Maria Leet Socolof Maryland 夏志东 

出　　处：《家电科技》2005年第11期37-39,共3页Journal of Appliance Science & Technology

摘　　要：本文介绍了由美国环境保护署(EPA)和美国电子工业联合资助进行的含铅和两种无铅替代钎料的生命周期评价结果。报导的影响值为波峰焊中的16个不同的环境条目。评价的钎料棒有锡铅、锡银铜和锡铜。结果认为锡铅钎料在4个方面的影响值高于无铅钎料,而另5个方面却低于无铅钎料。使用及应用阶段对多数影响值起主要作用。而对不同的钎料,上游阶段和用后处理工艺也对几个特定的影响条目起重要作用;文中还报导了银的生产影响和填埋渗滤数据的敏感性分析。

关 键 词：无铅 环境影响 生命周期评价 波峰焊 无铅钎料 生命周期 波峰焊 电子产品 含铅 美国环境保护署 锡铅钎料 评价结果 后处理工艺 

分 类 号：TG425.1[金属学及工艺—焊接] F270[经济管理—企业管理]