无铅焊料的研究(2)——机械性质(下)  

The Research of the Lead-free Solder for Mechanical Properties

作　　者：杨邦朝[1] 苏宏[1] 任辉[1] 

机构地区：[1]电子科技大学,610054

出　　处：《印制电路信息》2005年第8期54-62,共9页Printed Circuit Information

关 键 词：无铅焊料 机械性质 拉伸强度 变形速率 Ag SN LIN 强度值 测试 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TG146.21[一般工业技术—材料科学与工程]