苏宏

作品数：8被引量：25H指数：3
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供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
发文主题：无铅焊料LTCC金属间化合物埋置电迁移效应更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术轻工技术与工程电气工程更多>>
发文期刊：《印制电路信息》《电子元件与材料》《电讯技术》《混合微电子技术》更多>>
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无铅焊料的电迁移效应
《混合微电子技术》2008年第2期56-61,共6页苏宏 杨邦朝 任辉 胡永达 
电迁移是金属原子沿着电流方向的移动。本文阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性，由于焊点的特殊几何形状，电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处；电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物（IMC）的生成与溶解，以及焊点下的金属化层（...
关键词：无铅焊料 电迁移 电流集聚 金属间化合物 焊点下金属化层 
微波LTCC内埋置电感设计与参数提取被引量：5
《电讯技术》2007年第5期123-126,共4页吴静静 延波 张其劭 郭高凤 苏宏 
采用单π拓扑结构建立LTCC内埋置电感等效电路模型,并利用此模型来提取有效参数及各种寄生参数;采用相对介电常数为7.8、介质损耗为0.0015的微波陶瓷材料,以及银作为内电极,设计出400 MHz频率下大小为6.6 nH的LTCC内埋置螺旋电感,自谐...
关键词：微波元件 参数提取 内埋置电感 LTCC 
BGA焊点的失效分析及热应力模拟
《混合微电子技术》2006年第4期44-58,30,共16页任辉 杨邦朝 苏宏 顾永莲 蒋明 
焊点可靠性问题是发展球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）技术需解决的关键问题。本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA焊点的微结构、裂纹情况、金属间化合物、及空洞对可靠性的影响，...
关键词：BGA 焊点 失效分析 热应力 
层叠式LTCC低通滤波器设计被引量：10
《电子元件与材料》2006年第7期72-74,共3页苏宏 杨邦朝 杜晓松 丁晓鸿 
给出带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器的结构模型。滤波器外形尺寸为2.0mm×1.2mm×0.9mm,采用εr=7.8、tanδ=0.0047微波陶瓷介质材料,设计出的截止频率?c=300MHz的低通滤波器,通带最大插入损耗为0.8dB,通过引入一个衰减极点,提高...
关键词：电子技术 低通滤波器 LTCC 层叠 衰减极点 
无铅焊料的研究(4)——电迁移效应被引量：3
《印制电路信息》2005年第10期60-64,72,共6页杨邦朝 苏宏 任辉 
电迁移是金属原子沿着电流方向的移动。阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处;电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物(IMC)的生成与溶解,以及焊点下的金属化层(UBM)的溶解...
关键词：无铅焊料 电迁移 电流集聚 金属间化合物 焊点下金属化层 电迁移效应 无铅焊料 金属间化合物 电流方向 金属原子 可靠性问题 物理特性 几何形状 拥挤效应 
无铅焊料的研究(3)——物理性质与界面反应被引量：5
《印制电路信息》2005年第9期63-68,共6页杨邦朝 任辉 苏宏 
针对具有潜在应用价值的数种无铅焊料合金系统(包括Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In和Sn-Ag-Cu合金,尤其是具有应用潜力的共晶合金),整理分析了有关其界面反应与物理性质方面的研究结果,可作为无铅焊料相关研究的参考。
关键词：无铅焊料 界面反应 物理性质 SN-CU 合金系统 共晶合金 应用 
无铅焊料的研究(2)——机械性质(下)
《印制电路信息》2005年第8期54-62,共9页杨邦朝 苏宏 任辉 
关键词：无铅焊料 机械性质 拉伸强度 变形速率 Ag SN LIN 强度值 测试 
无铅焊料的研究(2)——机械性质(上)被引量：2
《印制电路信息》2005年第7期54-57,共4页杨邦朝 苏宏 任辉 
针对Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu以及Sn-In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。
关键词：无铅焊料 机械性质 金属间化合物 抗拉伸强度 基础性质 无铅合金 蠕变特性 研究成果 疲劳特性 SN 
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