电迁移效应

作品数：12被引量：15H指数：3
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电迁移现象对钎焊界面组织的影响及作用机制
《兰州理工大学学报》2019年第3期22-25,共4页俞伟元 吴炜杰 孙学敏 
国家自然科学基金(51465032)
使用Zn-Al合金作为钎料,采用直流电阻钎焊技术对6063铝合金进行钎焊连接.研究了电迁移现象对钎焊界面显微组织及形貌的影响,并分析了其作用机理.结果表明:直流电阻钎焊过程中,在电场驱动力和化学驱动力共同作用下,母材中的Al从负极向正...
关键词：铝合金 直流电阻钎焊 电迁移效应 背力 
中科院研制出抗超临界水氧化的超高速渗铝技术
《军民两用技术与产品》2017年第3期34-34,共1页
受电场作用能够引起金属材料中的原子迁移速率显著加快现象的启发,中国科学院金属研究所的研究人员提出了利用涡流电迁移加速金属表面合金化的思路,以达到对大型构件表面进行超高速可控渗铝的目的。实验表明,对试样通入脉冲电流,利用电...
关键词：超临界水氧化 超高速 渗铝 中国科学院金属研究所 中科院 表面合金化 电迁移效应 技术 
缓解异构MPSoC电迁移效应的任务调度算法
《计算机辅助设计与图形学学报》2015年第8期1570-1577,共8页梁华国 李军 许达文 许晓琳 靳松 
国家自然科学基金(61274036;61371025;61204027)
随着集成电路制造工艺进入到纳米时代,日益严重的电路老化给多处理器片上系统(MPSo C)可靠度带来严峻挑战.针对在性能异构MPSo C中,已有的可靠度优化方法没有考虑处理器之间的可靠度差异的问题,提出一种减小处理器可靠度差异的任务调度...
关键词：平均无故障时间 电迁移 任务调度算法 多处理器片上系统 
无铅焊料的电迁移效应及规避
《自然科学》2013年第1期1-5,共5页蒋积超 凌玉梅 杨文超 湛永钟 
广西“千亿元”产业重大科技攻关项目(桂科攻11107003-1);广西大学广西有色金属及特色材料加工重点实验室开放基金(合同编号:GXKFJ12-01);广西大学行健文理学院科研基金资助项目(项目编号:2013ZKLX02)。
电子产品的微型化和多功能化发展显著增大了封装焊点的电流密度,也加剧了电迁移引起的焊点失效问题。本文论述了无铅焊料的电迁移失效的物理机制及从布线几何形状、热效应、晶粒大小、介质膜等方面说明电迁移的影响因素,介绍了电迁移的...
关键词：无铅焊料 电迁移 焊点失效 脆性金属间化合物 
电流对SnBi共晶合金熔体/Cu反应偶界面反应的影响被引量：1
《沈阳航空工业学院学报》2010年第1期31-35,共5页刘锡贝 徐前刚 
研究了250℃条件下电流对SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的界面反应的影响。实验结果表明未施加电流时SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应产物为扇贝状的Cu6Sn5层和薄的Cu3Sn层。施加电流会促进SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应层的生长...
关键词：SnBi合金 电流 电迁移效应 界面反应 
电场增强Ni诱导非晶硅横向结晶及其电迁移效应被引量：1
《微电子学》2009年第4期588-592,共5页王光伟 张建民 张平 许书云 
天津市高校科技发展基金资助项目(20060605)
在外加直流电场作用下,Ni诱导非晶硅(a-Si)薄膜发生横向结晶。影响Ni诱导a-Si薄膜横向结晶的因素有很多,如场强、反应以及退火条件等。适当强度的电场能显著加快Ni横向诱导a-Si结晶速率,当场强超过某一临界值,则该速率降低。基于电迁移...
关键词：金属诱导横向结晶 电场增强横向诱导结晶 扩散 固相反应 电迁移 晶粒生长 
无铅焊料的电迁移效应
《混合微电子技术》2008年第2期56-61,共6页苏宏 杨邦朝 任辉 胡永达 
电迁移是金属原子沿着电流方向的移动。本文阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性，由于焊点的特殊几何形状，电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处；电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物（IMC）的生成与溶解，以及焊点下的金属化层（...
关键词：无铅焊料 电迁移 电流集聚 金属间化合物 焊点下金属化层 
电迁移效应下的锡晶粒旋转研究
《化工》謝育忠 吳子嘉 
金属锡属於体心正方结构，晶格中的c轴电阻值较a轴与b轴大35%。在电迁移效应下，锡导线的电阻值会下降约10%，可能是微结构改变所造成的。利用同步辐射光源研究其微结构变化，发现高电阻值晶粒会重新排列，低电阻值晶粒会成长或旋转。...
基于各种快速Spice仿真器的Post-Layout寄生效应验证
《现代电子技术》2007年第22期69-71,共3页孙肖林 
现在的深亚微米工艺使用复杂的多层金属结构与先进电介质材料,随着工艺的进步,集成电路的器件尺寸越来越小,金属互连线做得越来越细,金属互连产生的寄生效应对电路性能的影响也越来越明显,各种各样的问题譬如由耦合电容产生了串扰噪声...
关键词：快速Spice仿真器 串扰 IR DROP 电迁移效应 DC-path泄漏 
无铅焊料的研究(4)——电迁移效应被引量：3
《印制电路信息》2005年第10期60-64,72,共6页杨邦朝 苏宏 任辉 
电迁移是金属原子沿着电流方向的移动。阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处;电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物(IMC)的生成与溶解,以及焊点下的金属化层(UBM)的溶解...
关键词：无铅焊料 电迁移 电流集聚 金属间化合物 焊点下金属化层 电迁移效应 无铅焊料 金属间化合物 电流方向 金属原子 可靠性问题 物理特性 几何形状 拥挤效应 
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