无铅焊料的电迁移效应  

作　　者：苏宏[1] 杨邦朝[1] 任辉[1] 胡永达[1] 

机构地区：[1]电子科技大学微电子与固体电子学院,成都610054

出　　处：《混合微电子技术》2008年第2期56-61,共6页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：电迁移是金属原子沿着电流方向的移动。本文阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性，由于焊点的特殊几何形状，电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处；电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物（IMC）的生成与溶解，以及焊点下的金属化层（UBM）的溶解和消耗，使原子发生迁移并会产生孔洞，造成焊点破坏，缩短了焊点平均失效时间（MTTF），从而带来可靠性问题。

关 键 词：无铅焊料 电迁移 电流集聚 金属间化合物 焊点下金属化层 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405