无铅焊料的研究(3)——物理性质与界面反应  

The Research of Lead-free Solder —— Physics Properties and Interfacial Reaction

作　　者：杨邦朝[1] 任辉[1] 苏宏[1] 

机构地区：[1]电子科技大学,610054

出　　处：《印制电路信息》2005年第9期63-68,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：针对具有潜在应用价值的数种无铅焊料合金系统(包括Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In和Sn-Ag-Cu合金,尤其是具有应用潜力的共晶合金),整理分析了有关其界面反应与物理性质方面的研究结果,可作为无铅焊料相关研究的参考。This paper mainly discusses the physics properties and interfacial reaction of the lead-free solder, particularly for having the applied potential lead-free alloy, such as Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-In and Sn-Ag-Cu alloy.

关 键 词：无铅焊料 界面反应 物理性质 SN-CU 合金系统 共晶合金 应用 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TB333[一般工业技术—材料科学与工程]