组装工艺中的等离子清洗技术  

作　　者：梁鸿卿[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2005年第5期53-56,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性，同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。

关 键 词：组装 等离子清洗 物理清洗 化学清洗 清洗技术 SPC 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学] TB4[一般工业技术]