微波多芯片组件中的微连接  

Micro-Interconnects in Microwave MCM

作　　者：邱颖霞[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第38研究所,安徽合肥230031

出　　处：《电子工艺技术》2005年第6期319-322,共4页Electronics Process Technology

摘　　要：实现微波多芯片组件(MCM)电气互连的微连接技术是MCM组装的关键技术。主要介绍微连接的三种基本方式丝焊键合、凸点倒装和载带贴装,侧重介绍了各连接方式的优势和连接形式并进行了分析。Micro - interconnect is the critical technique for realizing the interconnect of microwave multi - chip module. Recommend three basic techniques of micro - interconnect, they are wire bonding, flip - chip bonding and tape automatic bonding, especially stress their advantages and analyse their configurations.

关 键 词：微连接 微波多芯片组件 丝焊键合 凸点 倒装焊 载带贴装 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]