高Tg阻燃硬质覆铜板的研制  

作　　者：彭朝荣[1] 苏世国[1] 凌鸿[1] 顾宜[1] 

机构地区：[1]四大高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室

出　　处：《覆铜板资讯》2005年第6期5-6,共2页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配．以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料，制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性，通过与环氧树脂进行复配，其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度（5％的热失重温度Td）大于365℃，800℃残炭大于45％。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒，阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。

关 键 词：苯并噁嗪 环氧树脂 阻燃 覆铜板 

分 类 号：TQ314.248[化学工程—高聚物工业] TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]