基于OPENGL的实测SMT焊点三维重建及显示技术  

作　　者：徐剑飞[1] 周德俭[1] 黄春跃[1] 

机构地区：[1]桂林电子工业学院机电交通工程系

出　　处：《现代表面贴装资讯》2005年第6期56-61,共6页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：为检测SMT焊点的质量，提取焊点质量信息，研究了利用光学手段实测的SMT焊点的三维重建和显示技术，并且运用Visual C#.Net和OPENGL编制了一套软件。该软件可以利用SMT焊点的二维图像，通过三维重构算法计算出SMT焊点的表面高度离散点的数据集，即离散点云。对离散点云进行排序重组和三角网格化后，运用OpenGL对三角网格进行消隐，设定法线、光照、材质和贴图的处理，重建SMT焊点的表面，由此获得SMT焊点的三维信息，利于分析焊点的质量信息。 本文将简要论述堆栈式芯片封装的结构，并给出一些使用不同的AMI方法检测这种封装的内在特性和封装的内缺陷的分析例子。

关 键 词：SMT焊点 三维重建 OPENGL Visual C#.NET 离散点云 三角网格化 

分 类 号：TN949.6[电子电信—信号与信息处理] TP391.41[电子电信—信息与通信工程]