IC封装基板业在亚洲的发展现状  

作　　者：袁桐[1] 祝大同[1] 

机构地区：[1]中国电子材料行业协会

出　　处：《中国集成电路》2006年第1期32-35,共4页China lntegrated Circuit

关 键 词：IC封装 封装基板 现状 亚洲 材料产业 市场规模 半导体产业 半导体封装 年增长率 材料市场 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济]