覆铜板和PCB翘曲度的检测方法  

Copper Clad Laminate and PCB Warpage Test Method

作　　者：曾光龙 

机构地区：[1]广州太和覆铜板厂,510540

出　　处：《印制电路信息》2006年第1期52-55,67,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：覆铜板的翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在CCL及PCB行业中,基本上都采用IPC-TM-650检测方法。When warpage or twist happen in copperclad laminate, base on IPC-TM-650 test method we can “hang-up”and “lay-down” to find out the warp or twist value.

关 键 词：IPC标准 覆铜板 基板翘曲 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TS934.3[轻工技术与工程]