微波多芯片组件中垂直通孔互连的矩阵束矩量法仿真  

Simulation on Vertical Via Interconnect Using Matrix-Penciled Moment Method in Multi-Chip Module

作　　者：姬五胜[1] 肖建康[2] 熊旭军[1] 

机构地区：[1]兰州师范高等专科学校电子信息科学与技术研究所,兰州730070 [2]上海大学理学院,上海200444

出　　处：《微波学报》2005年第6期23-26,共4页Journal of Microwaves

基　　金：2005年甘肃省高等学校研究生导师科研项目计划(0511-02)

摘　　要：在微波多芯片组件中,处在不同层的信号传输线是通过通孔连接在一起的。由于通孔会导致信号传输的不连续性,对信号的传输至关重要。本文采用矩阵束矩量法仿真了多层电路中通孔的散射特性,并总结了通孔几何尺寸和平行导体板间距变化时通孔的散射特性所表现出来的规律。In the multi-chip module, there are striplines or microstrip lines for the signal transmission as well as the vias for the connections between signal lines at different layers. It is so important that the via induced the discontinuity of signal transmission. The Matrix-penciled Moment Method is used to analysis and compute via＇ s scattering parameter of multilayered environment. Some laws of scattering parameter in the via are shown with the variation of via＇ s geometric parameters.

关 键 词：垂直互连 通孔 散射参数 矩阵束矩量法 

分 类 号：TN454[电子电信—微电子学与固体电子学] TN011