微电子封装中等离子体清洗及其应用  

作　　者：聂磊 蔡坚 贾松良 王水弟 

出　　处：《半导体行业》2005年第6期63-66,共4页

摘　　要：随着微电子工艺的发展，湿法清洗越来越局限，而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染，同时生产率也大大提高，等离子体清洗在干法清洗中优势明显，本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。

关 键 词：等离子体清洗 干法清洗 微电子封装 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] O539[理学—等离子体物理]