片元器件的焊接  

作　　者：陈子聪 

出　　处：《无线电》2006年第2期61-63,共3页Hands-on Electronics

摘　　要：与传统有引脚元器件相比，片状元器件的焊接难度大，不易掌握，特别是BOA（球栅阵列封装）芯片的焊接更有其特殊性，本文对片状元器件的焊接方法以及所用工具作较为详细的介绍。

关 键 词：片状元器件 焊接方法 球栅阵列封装 BOA 引脚 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统] TG44[金属学及工艺—焊接]