无铅焊料在电子组装与封装中的应用  

Lead-free Solder Applied in Surface Mount Technology

作　　者：李宇君[1] 秦连城[1] 杨道国[1] 

机构地区：[1]桂林电子工业学院,广西桂林541004

出　　处：《电子工艺技术》2006年第1期1-3,7,共4页Electronics Process Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目(项目编号:60166001)

摘　　要：随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-B i系的特点,以及添加其它元素对它们综合性能的影响。Recently environment is paid more and more attention and with the development of micro- electronic industry the demand of the quality of lead -free solder is higher and higher, developing no - lead and no-poison solder is important. Discuss the application and requirement of the lead -free solder, which covers Sn - Ag, Sn - Zn, Sn - Bi and so on, meanwhile, discuss the effect of other element in those three solders.

关 键 词：无铅 SN-AG SN-BI SN-ZN 

分 类 号：TN604[电子电信—电路与系统]