秦连城

作品数：35被引量：76H指数：5
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供职机构：桂林电子科技大学更多>>
发文主题：电子技术倒装焊微电子封装全生命周期热循环更多>>
发文领域：电子电信电气工程机械工程一般工业技术更多>>
发文期刊：《特种橡胶制品》《电子元件与材料》《现代表面贴装资讯》《电测与仪表》更多>>
所获基金：国家自然科学基金广西研究生教育创新计划广西壮族自治区自然科学基金更多>>
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以均匀设计法对SCSP器件工艺参数的优化
《电子元件与材料》2009年第10期62-65,共4页李功科 秦连城 牛利刚 
广西研究生教育创新计划资助项目(No.2008105950802M402)
利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布。将工艺过程中的固化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量,采用均匀设计方法对其进行了优化组合,并为后续的回归分析产生样本点。通过回归分析得出工艺参数与...
关键词：SCSP器件 封装工艺 均匀设计 热应力 
PBGA固化后产生翘曲的有限元模拟分析被引量：2
《电子元件与材料》2009年第3期27-29,41,共4页易福熙 秦连城 李功科 
广西研究生教育创新计划资助项目(No.200810590802M402)
由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形。采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析。结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘曲变形有所增加。如固化后最大残余应力为95.2...
关键词：塑封焊球阵列 环氧模塑封装材料 有限元模拟 翘曲 
热应力影响下SCSP器件的界面分层被引量：2
《电子元件与材料》2008年第10期48-50,共3页李功科 秦连城 易福熙 
通过有限元方法研究了堆叠芯片尺寸封装(SCSP)器件在回流焊工艺过程中的热应力分布,采用修正J积分方法计算其热应力集中处应变能释放率。结果表明:堆叠封装器件中最大热应力出现在Die3芯片悬置端。J积分最大值出现在位于Die3芯片的上沿...
关键词：电子技术 SCSP器件 修正J积分 界面分层 热应力 
微电子封装界面强度的复合模式弯曲测试
《电子元件与材料》2008年第8期59-61,共3页叶安林 秦连城 
设计了一种复合模式界面开裂测试装置,通过改变加载臂长来实现作用在试样裂纹尖端的不同应力模式。以试验测得的临界载荷及对应位移、裂纹扩展长度为条件,建立与测试装置对应的有限元模型,计算裂纹尖端模式角及在此模式角下的临界能量...
关键词：电子技术 微电子封装 模式角 裂纹扩展长度 界面强度 
交流电机控制系统的FPGA接口设计被引量：3
《光学精密工程》2008年第5期931-936,共6页秦连城 冯其云 张旭 王展英 
国家自然科学基金资助项目(No.60666002)
为实现交流电机控制系统数据的输入/输出,用现场可编程门阵列(FPGA)进行硬件接口设计。采用电流传感器CSK7-5A和模/数转换器AD7705及FLEX10K10内部的嵌入式阵列块为缓冲器,设计了模/数转换数据进入缓冲器的控制模块FIFO1,完成了采样电...
关键词：交流电机 采样电路 译码电路 现场可编程门阵列 数字信号处理 
潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响被引量：6
《电子元件与材料》2008年第1期69-73,共5页叶安林 秦连城 康雪晶 
国家自然科学基金资助项目(60666002)
利用MARC软件，通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响，对30℃，RH60％，192h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真；对85℃，RH85％，168h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析...
关键词：电子技术 叠层芯片封装器件 湿热应力 潮湿扩散 
基于改进积分器的异步电动机直接转矩控制系统研究
《微电机》2007年第7期68-71,93,共5页王展英 秦连城 张旭 
针对传统异步电动机直接转矩控制系统中的磁链观测误差,对磁链观测中纯积分带来的直流漂移和积分初值问题以及定子电阻变化对磁链观测的影响进行了改进。通过用低通滤波器来代替纯积分,大大改进了积分效果。由Matalb的仿真结果可知,改...
关键词：异步电动机 直接转矩控制 积分器 滤波 控制系统 
叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测被引量：10
《电子元件与材料》2007年第5期66-68,共3页康雪晶 秦连城 
国家自然科学基金资助项目(批准号:60666002)
研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型。采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命。结果表明:多层芯片间存在热应力差异。其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离...
关键词：电子技术 叠层芯片封装元件 焊点热疲劳寿命 热应力 
无速度传感器电机控制系统的意义、现状与研究方向被引量：2
《防爆电机》2007年第1期31-34,43,共5页王展英 秦连城 张旭 
从电力电子器件微处理器、调速理论和无速度传感器的速度辩识等几个方面,介绍了国内外交流电机无速度传感器控制系统研究现状。根据最近无速度传感器系统的发展状况,指出了无速度传感器交流电机调速系统中所存在的问题,分析并说明了其...
关键词：电力电子技术 无传感器 FPGA 参数辩识 
板级结构参数对CSP器件焊点可靠性的影响
《现代表面贴装资讯》2007年第1期53-56,共4页康雪晶 杨道国 秦连城 
研究了几何因素和基板材料对无铅焊点可靠性的影响，建立了CSP封装元件的有限元模型。进行了温度循环测试，分析了焊点的应力应变情况。结果表明：基板厚度，焊点高度与焊盘直径的变化对焊点寿命有着不同的影响趋势。同时比较了FR4，Al...
关键词：焊点可靠性 基板厚度 焊点高度 焊盘直径 基板材料 
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