牛利刚

作品数：12被引量：17H指数：2
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供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文主题：热应力QFN可靠性分析EMC剪切应力更多>>
发文领域：电子电信电气工程一般工业技术理学更多>>
发文期刊：《现代表面贴装资讯》《电子工业专用设备》《功能材料与器件学报》《微电子学》更多>>
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EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响被引量：2
《功能材料与器件学报》2010年第4期384-388,共5页牛利刚 杨道国 李莉 
国家自然科学基金资助项目(No.60666002)
利用动态机械分析仪测定环氧模塑封（EMC）材料的粘弹性数据,并用广义麦克斯韦模型表征了EMC材料的粘弹松弛特性;利用热机械分析仪获得了EMC材料在不同温度时的尺寸变化量,并通过线性拟合得到了EMC材料的热膨胀系数。使用有限元软件MSC ...
关键词：动态机械分析 热机械分析 环氧模塑封 四方扁平无引脚封装 热应力 
粘结剂形态及尺寸对QFN器件热应力的影响被引量：2
《电子元件与材料》2010年第3期76-78,共3页牛利刚 杨道国 赵明君 
国家自然科学基金资助项目(No60666002)
使用有限元软件MSC.Marc分析了芯片粘结剂的形态、厚度和宽度对典型微电子封装QFN(四方扁平无引脚封装)器件热应力的影响。结果表明:在有限元网格密度相同的条件下,粘结剂形态的不同会对QFN器件的热应力产生较大影响,粘结剂无溢出形态...
关键词：四方扁平无引脚封装器件 粘结剂 热应力 
底充胶固化工艺对低k倒装焊器件可靠性的影响被引量：1
《电子元件与材料》2010年第2期66-69,共4页赵明君 杨道国 牛利刚 
国家自然科学基金资助项目(No.60666002)
利用四点弯曲实验测试了一组芯片(30片)的强度,使用威布尔统计模型描述了芯片失效率的分布,预测了在后续热循环过程中芯片的失效概率。通过有限元软件研究了底充胶固化工艺对芯片上方垂直开裂应力、焊点等效塑性应变及低k层最大等效应...
关键词：低k倒装焊器件 底充胶固化工艺 四点弯曲实验 
基于芯片埋置技术的CiP可靠性分析
《半导体技术》2010年第2期162-165,共4页牛利刚 杨道国 赵明君 
国家自然科学基金资助项目(60666002)
芯片埋置技术可以提高电子组装密度以及电子产品的可靠性,是微电子封装发展的趋势。建立了聚合物内埋置芯片(CiP)的有限元模型,分析了器件的最大等效应力、剥离应力以及总等效塑性应变,得到该结构容易失效的关键位置。采用修正Coffin-Ma...
关键词：芯片埋置技术 聚合物内埋置芯片 等效应力 疲劳寿命 
EMC材料特性对SCSP器件应力及层裂的影响被引量：2
《电子元件与材料》2009年第12期72-75,共4页牛利刚 杨道国 赵明君 
国家自然科学基金资助项目(No.60666002)
利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹特性数据,使用有限元软件MSCMarc分别模拟了EMC材料粘弹性、随温度变化的弹性以及恒弹性三种情况下,SCSP器件在–55～+125℃的等效应力分布及界面层裂。结果表明:125℃和–55℃时最大...
关键词：环氧模塑封材料 叠层芯片封装器件 等效应力 
基于析因实验设计的QFN热可靠性分析被引量：1
《电子工业专用设备》2009年第8期46-50,共5页牛利刚 
在微电子封装器件的生产或使用过程中,由于封装材料热膨胀系数不匹配,不同材料的交界处会产生热应力,热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。采用MSC.Marc有限元软件,分析了QFN器件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力...
关键词：四方扁平无引脚封装 主应力 剪切应力 析因实验设计 
D2-FBGA热循环载荷下的结构参数优化
《微电子学》2009年第6期869-873,共5页赵明君 杨道国 牛利刚 
国家自然科学基金资助项目(60666002)
利用动态机械分析仪(DMA),测定环氧模塑封材料(EMC)的粘弹性数据;经过数据拟合处理,得到有限元仿真所需的相关参数。将D2-FBGA中芯片厚度、粘结剂厚度、部分EMC厚度及基板厚度作为优化参数,选用正交实验设计,建立了这四个参数的正交表;...
关键词：动态机械分析仪 正交实验设计 回归分析 热循环 
基于析因实验设计的QFN热可靠性分析
《电子与封装》2009年第12期30-33,40,共5页牛利刚 
在微电子封装器件的生产或使用过程中,由于封装材料热膨胀系数不匹配,不同材料的交界处会产生热应力,热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。文章采用MSC.Marc有限元软件,分析了QFN器件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主...
关键词：四方扁平无引脚封装 主应力 剪切应力 析因实验设计 
EMC材料特性参数对QFN器件热应力的影响被引量：2
《电子与封装》2009年第11期37-40,共4页牛利刚 
利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料随温度变化的杨氏模量;使用热机械分析仪测定EMC随温度变化的尺寸变化量,并拟合得到热膨胀系数。在实验数据的基础上,变动EMC的橡胶态杨氏模量、玻璃态杨氏模量、玻璃转化温度以及热膨胀系数...
关键词：环氧模塑封 四方扁平无引脚封装 热应力 
晶圆尺寸级封装器件的热应力及翘曲变形被引量：7
《电子元件与材料》2009年第11期48-51,共4页牛利刚 杨道国 李功科 
国家自然科学基金资助项目(No.60666002)
晶圆尺寸级封装(WLCSP)器件的尺寸参数和材料参数都会对其可靠性产生影响。使用有限元分析软件MSCMarc,对EPS/APTOS生产的WLCSP器件在热循环条件下的热应力及翘曲变形情况进行了模拟,分析了器件中各个尺寸参数对其热应力及翘曲变形的影...
关键词：晶圆尺寸级封装 热应力 翘曲变形 器件结构尺寸 
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