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SN-AG: 作品数：60被引量：276H指数：9; 导出分析报告; 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>; 相关作者：刘静张富文郭福罗庭碧薛松柏更多>>; 相关机构：天津大学上海交通大学北京有色金属研究总院北京工业大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划北京市科技新星计划霍英东基金更多>>

P含量对Cu-P-Sn-Ag四元合金钎料组织及力学性能的影响被引量：2: 《有色金属工程》2023年第10期22-29,共8页李航张淑婷唐卫岗欧阳佩旋罗良良文艺; 北京市自然科学基金-市教委联合项目(KZ201910009010);北方工业大学高层次人才科研启动项目(XN277,110051360002);毓杰团队项目(XN212/009)。; Cu-P-Sn-Ag四元合金钎料在工业生产过程中易出现丝材脆性断裂现象,严重影响产品质量,为了改善其力学性能,制备了不同P含量的Cu-P-Sn-Ag四元合金铸锭及钎料,系统研究了P含量对钎料微观组织、硬度、抗拉强度及延伸率的影响。结果表明,当P...; 关键词：Cu-P-Sn-Ag四元合金 P含量微观组织硬度抗拉强度

Sn-2Ag-2.5Zn低银含量合金焊料界面反应: 《材料科学与工艺》2022年第6期89-96,共8页肖金翟倩周艳琼李武初; 2021年度广州市科技计划基础与应用基础研究项目(202102080571);2020年度增城区科技创新资金计划项目资助。; 共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料由于成本和可靠性问题导致应用受到限制,将Sn-2Ag-2.5Zn低银含量合金焊料与不同基板焊接,研究焊接后界面反应以及随后不同时效处理条件下的组织形貌变化及可靠性。Sn-2Ag-2.5Zn焊料由直接熔炼法制成焊球,将焊球置...; 关键词：Sn-Ag-Zn 无铅焊料界面反应低银焊料焊点

大兴安岭南段白音查干Sn-Ag-Zn-Pb矿床电气石矿物学特征及对岩浆-热液演化过程的启示被引量：6: 《岩石学报》2020年第12期3797-3812,共16页李真真秦克章裴斌赵俊兴施睿哲赵泽龙韩日; 国家重点研发计划(2017YFC0601306);中国科学院重点部署项目(ZDRW-ZS-2020-4-1)联合资助。; 内蒙古西乌旗白音查干矿床是大兴安岭南段锡矿带内最典型、规模最大的Sn-Ag-Zn-Pb矿床。电气石在成矿岩体花岗斑岩和围岩地层中均广泛发育,依据其产状可分为四类:Ⅰ团斑状电气石;Ⅱ热液角砾岩胶结物中电气石;Ⅲ热液脉状电气石;Ⅳ弥散状...; 关键词：白音查干 Sn-Ag-Zn-Pb矿床电气石生长环带岩浆-热液演化

Sn-Ag系无铅钎料研究进展被引量：5: 《电焊机》2019年第9期6-18,共13页全盛凯张亮熊明月赵猛; 国家自然科学基金资助项目(51475220);中国博士后科学基金资助项目(2016M591464);江苏省“六大人才高峰”资助项目(XCL-022);江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划资助;先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19Z04); 简述近年来国内外Sn-Ag系无铅钎料的研究现状,着重探讨Bi、In、Zn、Al、Cu、Ni、Sb等合金元素、稀土元素、纳米颗粒对Sn-Ag系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能、显微组织以及界面组织的影响,同时对Sn-Ag系无铅钎料研究过程中存...; 关键词：无铅钎料 Sn-Ag合金综述显微组织力学性能

Effects of Ag contents in Sn-xAg lead-free solders on microstructure,corrosion behavior and interfacial reaction with Cu substrate被引量：19: 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2019年第8期1696-1704,共9页Phacharaphon TUNTHAWIROON Kannachai KANLAYASIRI; The effects of Ag on the microstructure and corrosion behavior of pre-soldering Sn-xAg lead-free solders,and on the formation of intermetallic layer of the solders with Cu substrate were investigated.The Ag contents(x...; 关键词：Sn-Ag lead-free solders MICROSTRUCTURE Ag_(3)Sn intermetallic phase corrosion behavior Cu_(6)Sn_(5) intermetallic layer wettability

还原剂浓度对化学还原法制备纳米锡银合金粉末颗粒生长的影响: 《粉末冶金材料科学与工程》2018年第6期607-613,共7页王瑶马运柱刘文胜唐思危黄宇峰; 国家高技术研究发展计划资助项目(2012AA03A704); 采用化学共还原法制备纳米级Sn-3.5Ag(质量分数,%)合金粉末,分析粉末的微观形貌、物相组成和熔化行为,着重研究还原剂溶液的浓度对粉末粒径的影响,探究液相中颗粒形核长大机制。结果表明:还原剂浓度控制液相中颗粒形核和长大的速率,粉...; 关键词：化学共还原法 Sn-Ag纳米颗粒微观形貌合金化形核长大

一种锡基合金无铅焊料的钎焊性能试验: 《有色金属与稀土应用》2018年第3期28-35,共8页黄晓猛韩天琪齐岳峰宋文杰; 本文通过在Sn-Ag-Cu系合金焊料基础上，添加少量的Sb元素，调整各主元素配比，设计开发了一种Sn-Ag-Cu-Sb四元合金无铅焊料。本文测试了焊料的固液相温度和铸态显微组织，研究了焊料流动性和润湿铺展性能，测试了焊料的钎焊强度。采用...; 关键词：Sn-Ag-Cu-Sb 无铅焊料抗拉强度显微反应界面

超声作用下Sn-Ag-Ti(-Al)活性钎料在石墨表面的铺展行为被引量：3: 《稀有金属材料与工程》2018年第9期2881-2887,共7页俞伟元颜泽华刘新亚刘庭宾; 国家自然科学基金(51465032); 研究了锡基活性钎料在多孔石墨表面的润湿铺展过程,采用高速摄像机对超声波作用下钎料铺展过程的外部特征进行了捕捉,结合超声波在石墨表面传播特性以及钎焊接头界面微观形貌,对超声波作用下锡基活性钎料在石墨表面铺展过程进行了详细描...; 关键词：石墨活性钎料铺展超声波振动

基于镀镍中间层的铜基轴瓦用锡基浸渍合金研究: 《材料导报》2018年第A01期378-380,399,共4页张冠星龙伟民郭艳红何鹏薛鹏; 国家重点研发计划(2017YFB0305700); 针对传统搪锡轴瓦结合强度低的难题,设计开发了Sn-Ag-Cu-Ni浸渍合金钎料,采用预先镀镍、搪锡基浸渍合金的工艺提高结合强度。研究结果表明:Sn-Ag-Cu-Ni浸渍合金钎料钎焊Ni板接头的强度最高,达到58.4 MPa,满足高速重载轴瓦对结合强度(不...; 关键词：Sn-Ag-Cu-Ni浸渍合金镀镍脆性相

Direct active soldering of Al_(0.3)CrFe _(1.5)MnNi_(0.5) high entropy alloy to 6061-Al using Sn-Ag-Ti active solder被引量：5: 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2018年第4期748-756,共9页L.C.TSAO S.Y.CHANG Y.C.YU; financial support of this work from the Ministry of Science and Technology, Taibei, China, under Projects No. MOST 105-ET-E-020002-ET, 105-2622-E-020-003-CC3; Al0.3CrFe1.5MnNi0.5 high entropy alloys(HEA)have special properties.The microstructures and shear strengths of HEA/HEA and HEA/6061-Al joints were determined after direct active soldering(DAS)in air with Sn3.5Ag4Ti ac...; 关键词：high entropy alloy Sn3.5Ag4Ti active filler Al0.3CrFe1.5MnNi0.5 direct active soldering

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