美国国家半导体超小尺寸高引脚数芯片封装技术  

出　　处：《电子产品世界》2006年第03X期43-43,共1页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：美国国家半导体公司（National Semiconductor）推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装，这是原有micro SMD封装的技术延伸，是一种新型晶圆级封装技术。美国国家半导体两款全新的Boomer音频放大器率先采用了这种micro SMDxt封装，据称可为电路板节省高达70％的空间。

关 键 词：美国国家半导体公司 芯片封装技术 小尺寸 micro 引脚 BOOMER SMD封装 音频放大器 电路板 延伸 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] TM44[电气工程—电器]