塑料封装对半导体器件质量的影响  

作　　者：韩仁宝 

机构地区：[1]江苏省冶金研究所常熟材料厂

出　　处：《半导体技术》1990年第3期41-44,共4页Semiconductor Technology

摘　　要：本文论述了半导体器件失效的原因,并就如何提高器件的质量,尤其是可靠性的提高,从工艺角度和材料要求方面作了分析和探讨。

关 键 词：塑料封装 半导体器件 质量 可靠性 

分 类 号：TN306[电子电信—物理电子学]