MEMS表面微加工工艺技术  

The MEMS Surface-Micromachining Technology

作　　者：许高斌[1] 

机构地区：[1]合肥工业大学理学院,安徽合肥230009

出　　处：《测控技术》2006年第4期26-29,41,共5页Measurement & Control Technology

基　　金：安徽省教育厅自然科学重点科研计划资助项目(2006KJ026A)

摘　　要：在介绍了北大微电子所开发的两层多晶硅表面微加工工艺和源于加州Berkely传感器与执行器研究中心的三层多晶硅表面微加工工艺的基础上,介绍了美国Sand ia国家实验室开发的五层MEMS表面微加工工艺的主要技术特点。给出了利用这三种表面微加工工艺制备的一些微机械表面器件及其技术特点。A two-layer polysilicon surface-micromachining technology, developed by Institute of Micro Electronics of Peking University, and the PolyMUMPs process, three-layer polysilicon surface-micro machining technology derived from work performed at Berkeley Sensors and Actuators Center, are presented. A multi-level enhancement to polysilicon surface-micromachining technology consisting of 5 layers of polysilicon, that is the SUMMit V process, developed by Sandia National Laboratories of USA, is also presented.

关 键 词：MEMS 表面微加工工艺 多晶硅 器件 

分 类 号：TN403[电子电信—微电子学与固体电子学] TH16[机械工程—机械制造及自动化]