焊料系统  

出　　处：《集成电路应用》2006年第5期45-45,共1页Application of IC

摘　　要：VADU300XXL高速流水线型焊料系统装配有真空系统，通过使用真空可实现零缺陷制造以及减少焊料孔洞。系统的升温和降温过程由其接触式传热装置实现。系统的温度梯度根据基板距离原则进行调整。真空装置的压力范围从5到1200mbar，可达到最高的流程温度为350℃。

关 键 词：真空系统 焊料 温度梯度 零缺陷制造 流水线型 传热装置 降温过程 压力范围 真空装置 接触式 

分 类 号：TG42[金属学及工艺—焊接] TK264.11[动力工程及工程热物理—动力机械及工程]