无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究  

Investigation on the Wettability of Sn-Cu Lead-Free Solder in Electronic Packaging

作　　者：顾小颜[1] 曲文卿[1] 赵海云[1] 庄鸿寿[1] 

机构地区：[1]北京航空航天大学机械工程及自动化学院,北京100083

出　　处：《半导体技术》2006年第5期337-339,349,共4页Semiconductor Technology

摘　　要：为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75Cu焊料的润湿性。分析讨论了影响Sn-0.75Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75Cu焊料的最优匹配。在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37Pb焊料的润湿性。In order to improve the wettabili.ty of lead-free solder, activated rosin fluxes and inorganic salt fluxes are prepared to study the wettability of Sn-0.75 Cu solder. The main influence factors are analyzed and discussed. As a result, on tin-plated copper substrate, inorganic halide activator rosin flux （No.5 flux） matching Sn-0.75 Cu solder can get the best wettability （the wetting angle is 18° ）, close to the wettability of Sn-37 Pb.

关 键 词：锡铜焊料 焊剂 电子封装 润湿性 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学]