焊剂

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小管径液压缸缸筒埋弧焊及焊剂防脱研究
《南方农机》2025年第9期118-120,146,共4页任小鸿 陈丽 陈玲 漆翔 蒋延中 
2023年泸州市科技计划项目“内高压成形机小管径缸筒环缝埋弧焊焊剂防脱研究”(2023JYJ058)。
【目的】解决传统小管径液压缸缸筒与缸头环缝焊接困难、对工人技能要求高、易产生夹渣和气泡等缺陷以及埋弧焊焊剂易脱落问题。【方法】以某内高压成形机小管径液压缸缸筒为研究对象,对比分析了传统焊接方式的焊接工艺性、焊接质量、...
关键词：液压缸 缸筒 防脱 焊剂 埋弧焊 
预涂覆焊片助焊剂含量对焊点铺展和空洞率的影响研究
《云南化工》2025年第2期48-51,共4页万伟超 闵照友 郭绍雄 何欢 柳丽敏 秦俊虎 赵天宇 
云南省科技厅重大专项(202302AB080013)。
配制了不同浓度液体助焊剂,将助焊剂分别浸涂于锡银铜合金焊片表面并用烘箱烘干,用加热台回流焊接后,测试焊点铺展和空洞率,分析助焊剂不同用量对焊点扩展率和空洞率的影响,筛选出合适的助焊剂浸涂量。实验结果表明:助焊剂重量占浸涂型...
关键词：助焊剂 锡银铜合金焊片 扩展率 空洞率 
一种降低直缝埋弧焊管搭接缺陷的方法
《设备管理与维修》2025年第4期127-129,共3页陆浩然 刘晓龙 吴万里 汪超 
在直缝埋弧焊钢管的生产过程中,如何控制好焊接质量是一个关键问题,尤其是钢管的搭接缺陷控制。总结出一套降低直缝埋弧焊管搭接缺陷的方法,如焊接小车设备改造、焊剂输送系统改造以及设备管理办法、提高员工质量意识等,对直缝埋弧焊钢...
关键词：直缝埋弧焊 搭接缺陷 焊接小车 焊剂输送系统 
高性能无卤免清洗助焊剂的制备及其性能研究
《材料科学与工艺》2025年第1期89-96,共8页李伟超 杨晨 王震东 王加俊 赵玲彦 
云南省企业基础研究应用基础研究联合专项(202101BC070001-017、202101BC070001-010)。
采用无卤有机酸和有机胺作为活化剂,并添加复合型非离子表面活性剂,通过正交试验方法对助焊剂各主要成分及配比进行选择和优化设计,研制了一种具有优异助焊性能的无卤免清洗助焊剂。最佳配方为:复配活化剂含量为2.8%,助溶剂含量为18%,...
关键词：免清洗助焊剂 无卤 正交试验 助焊性能 无铅焊料 
核级焊材CHW-SEF3HR1/CHF703HR1的研制
《机械制造文摘(焊接分册)》2024年第6期7-12,共6页杨飞 张毅 张其先 崔凡 杨宇国 段然 白昶 
工业和信息化部“超超临界火电机组材料生产应用示范平台建设项目”(TC210H022)。
研制了CHW-SEF3HR1/CHF703HR1核级焊材,对该配套焊丝焊剂进行了组合焊接试验,通过渣系、碱度调整获得了性能满足核电工程低合金钢要求的焊接材料。新研制的CHF703HR1焊剂配合焊丝CHWSEF3HR1焊接工艺性能良好,焊接过程电弧稳定,脱渣良好...
关键词：埋弧焊 焊剂 焊接材料 CHF703HR1 
背接触电池锡膏印刷工艺优化及焊接性能提升研究
《材料导报》2024年第S02期328-331,共4页杨增英 郭强强 赵邦桂 王琪 刘喆 
背接触电池(BC电池)因其高光电转换效率和广泛的应用潜力而备受关注。然而,其制造过程存在诸多挑战,尤其是背场末道浆料印刷工艺,这是提高电池性能的关键步骤。本工作旨在对背场末道锡膏印刷工艺进行优化,提升BC电池的性能并降低生产成...
关键词：背接触电池(BC电池) 锡膏印刷 焊接拉力 无助焊剂焊接 
船用LNG储罐高锰奥氏体低温钢埋弧焊焊丝焊剂CHW-SMn/CHF610的研制
《当代化工研究》2024年第21期85-87,共3页杨飞 张毅 段然 白昶 毛兴贵 罗宏 陈雪丹 
工业和信息化部“超超临界火电机组材料生产应用示范平台建设项目”(项目编号:TC210H022)。
通过实验研制了一种-196℃超低温船用LNG储罐高锰奥氏体低温钢埋弧焊焊丝焊剂CHW-SMn(φ4.0)/CHF610,焊剂为氟碱型CaF_(2)-CaO-MgO-Al_(2)O_(3)渣系,碱度BⅡW在2.5~3.5。该焊丝焊剂组合具有优良的焊接工艺性能,焊接电弧稳定,焊缝脱渣容...
关键词：高锰奥氏体低温钢 焊丝焊剂 焊接材料 冲击韧性 
无助焊剂甲酸回流技术在铜柱凸点回流焊中的应用
《电子与封装》2024年第10期98-105,共8页刘冰 
摩尔定律放缓,先进制程逼近物理极限,先进封装朝连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展,这一趋势使得铜柱凸点互连可靠性更具挑战性。回流焊是形成铜柱凸点的关键工艺,回流后凸点质量对于互连可靠性至关重要。对传统助焊剂回流用...
关键词：先进封装 铜柱凸点 无助焊剂回流 甲酸回流技术 
T/R组件封装工艺中的气相清洗方法研究
《通讯世界》2024年第7期27-29,共3页白红美 范国莹 李保第 陆敏暖 王俊刚 
为了清除残留在发射/接收(transmit/receive,T/R)组件封装过程中芯片粘接界面和引线键合焊盘的助焊剂,对助焊剂的清洗工艺进行选择,分析气相清洗工艺原理及局限,并提出气相清洗的工艺优化方案,通过提高助焊剂与正溴丙烷蒸汽接触时的温...
关键词：T/R组件 助焊剂 正溴丙烷 气相清洗 
红外探测器锗窗口无助焊剂回流焊接工艺研究
《激光与红外》2024年第6期920-923,共4页赵璨 回品 李硕 
对红外探测器锗窗口无助焊剂回流焊接工艺进行了研究,在还原性气氛下使用铟焊料片对不同镀层体系的锗窗口和可伐合金进行了焊接试验。通过对不同镀层体系下焊接的窗口部件的焊缝形貌、真空漏率分析、X射线无损检测分析以及可靠性试验分...
关键词：红外探测器 锗窗口 回流焊接 还原性气氛 
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