功率转换应用中更高集成度的挑战  

作　　者：Jim Hol Reno Rossetti 

机构地区：[1]飞兆半导体公司 [2]飞兆半导体公司模拟产品部

出　　处：《电子与电脑》2006年第5期70-73,共4页Compotech

关 键 词：功率转换器 高集成度 终端产品 单片集成 多芯片封装 上市时间 多信号 元件 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学] TM933.3[电气工程—电力电子与电力传动]