电镀可焊性锡合金工艺的发展现状  

Developing Status of Solderable Sn Alloy Plating

作　　者：管凌飞[1] 范必威[1] 朱建中 

机构地区：[1]成都理工大学材料与生物工程学院,四川成都610059 [2]深圳富士康科技集团,广东深圳518109

出　　处：《电镀与环保》2006年第1期5-7,共3页Electroplating & Pollution Control

关 键 词：可焊性镀层 合金工艺 锡合金 现状 电镀 功能性镀层 印制线路板 电子工业 电子器件 集成电路 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153.2[化学工程—电化学工业]