可焊性镀层

作品数：24被引量：95H指数：5
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微波基板表面可焊性镀层的制备及性能评估
《电子机械工程》2021年第5期48-51,60,共5页张眯 王从香 王越飞 侯清健 
文中针对低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)微波多层基板高密度布线和多深腔的结构形态,结合化学镀工艺过程及原理,讨论了采用化学镀在LTCC微波多层基板表面制备可焊性镀层的工艺难点。针对某微波多层基板化学镀生...
关键词：Ni/Pd/Au LTCC 化学镀 键合 
甲基磺酸体系电镀锡及锡合金研究现状被引量：5
《湖南有色金属》2013年第2期36-39,76,共5页张著 吴海国 宾智勇 李婕 
对比了几种电镀锡体系的优缺点,介绍了甲基磺酸(MSA)体系电镀的镀液及镀层的特点,分析了甲基磺酸体系镀液稳定的原因。展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景。
关键词：甲基磺酸 电镀锡 可焊性镀层 环保 
钛合金上可焊性镍-金复合镀层的制备及表征被引量：5
《电镀与涂饰》2013年第2期13-16,共4页王从香 牛通 
介绍了一种在TC4钛合金上获得可焊性镀层的工艺,其流程主要包括除油、酸蚀、活化、电镀氨基磺酸镍、镀纳米薄金、热处理和电镀金。讨论了TC4钛合金前处理和热处理工艺对镀层性能的影响。对前处理过程中钛合金表面形貌的变化以及各镀层...
关键词：钛合金 可焊性镀层 镍 金 电镀 活化 热处理 焊透率 
Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析被引量：1
《中南大学学报（自然科学版）》2011年第4期940-946,共7页胡炜 谭澄宇 崔航 郑子樵 贺甜 
民口配套项目(MKPT-98-106)
利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响。研究结果表明:镀液中主盐浓度的增...
关键词：电沉积 可焊性镀层 Sn-Cu薄膜 循环伏安 
引线框架可焊性电镀新技术被引量：5
《电子工艺技术》2009年第5期291-294,共4页曾旭 卢桂萍 杨杰 贺岩峰 
尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段。但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化...
关键词：可焊性镀层 锡基合金 无铅纯锡 Pd—PPF Au—Ag合金镀 
电镀锡及锡合金电解液
《电镀与精饰》2009年第4期8-8,共1页覃奇贤 
关键词：锡合金 电解液 电镀锡 可焊性镀层 钢铁基体 高速电镀 锡镀层 铜合金 
主盐浓度和工艺条件对Sn-Ag-Cu合金镀层组成和形貌的影响被引量：6
《无机化学学报》2008年第7期1056-1061,共6页张锦秋 安茂忠 常立民 刘桂媛 
哈尔滨市科学技术委员会科技攻关项目(No.2005AA5CG156)资助
在弱酸性镀液中电沉积得到无铅Sn-Ag-Cu可焊性合金镀层。采用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜(SEM)研究了镀液中主盐浓度和电镀工艺条件对镀层的组成和形貌的影响。研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积。镀液中Sn2+和Ag+...
关键词：Sn-Ag-Cu合金 可焊性镀层 电沉积 无铅 
简议硫酸镀锡液的稳定性被引量：3
《电镀与环保》2008年第2期46-46,共1页王文忠 
关键词：稳定性 锡液 硫酸 电子元器件 可焊性镀层 家用电器行业 锡镀层 基体金属 
员工培训实用基础教程（十三）
《印制电路资讯》2008年第1期80-90,共11页李明 
7．5无铅、无氟电镀工艺 随着电子工业的飞速发展，推动器件焊接技术的进步。由于印制板制造技术趋向精细线化、小孔径化、多层化以及多功能化高速发展，印制电路板的表面涂覆给环境带来很大的问题，环境问题日益受到极大的重视，无论...
关键词：员工培训 教程 基础 环境问题 印制电路板 可焊性镀层 电镀工艺 电子工业 
甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状被引量：14
《电镀与涂饰》2008年第2期26-29,共4页王亚雄 黄迎红 
介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。
关键词：甲基磺酸盐 锡基合金 可焊性镀层 
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