杨杰

作品数：3被引量：13H指数：2
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供职机构：长春工业大学更多>>
发文主题：研磨液硅片研磨半导体硅材料PPF更多>>
发文领域：电子电信化学工程金属学及工艺机械工程更多>>
发文期刊：《电镀与涂饰》《广东化工》《电子工艺技术》更多>>
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引线框架可焊性电镀新技术被引量：5
《电子工艺技术》2009年第5期291-294,共4页曾旭 卢桂萍 杨杰 贺岩峰 
尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段。但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化...
关键词：可焊性镀层 锡基合金 无铅纯锡 Pd—PPF Au—Ag合金镀 
湿热存储环境下锡须生长的研究进展被引量：1
《电镀与涂饰》2009年第11期21-22,25,共3页曾旭 杨杰 贺岩峰 
介绍了温度、湿度及表面污染程度对锡须成核与生长的影响,并概述了相应的控制措施。结果表明,合适的后处理措施可以有效抑制锡须的生长。
关键词：锡须 湿热存储环境 控制措施 
半导体硅材料研磨液研究进展被引量：7
《广东化工》2009年第8期87-89,共3页杨杰 曾旭 李树岗 贺岩峰 
随着IC制造技术的飞速发展,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本,硅片逐渐趋于大直径化,然而为了满足IC封装的要求,芯片的厚度却在不断的减小。因此,对硅片加工的表面质量提出了更高的要求。文章详细说明了硅片研磨机理及工艺条件;重...
关键词：研磨液 研磨 硅片 悬浮 
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