锡镀层

作品数：62被引量：116H指数：7
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相关机构：三星电机株式会社湘潭大学厦门大学浙江师范大学更多>>
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锂金属电池三维集流体的改性研究
《电源技术》2024年第8期1546-1553,共8页赵伟 杨瑞 李玲玲 靳玲玲 
广东省重点领域研发计划项目(2020B090919005)。
采用电沉积的方法在三维铜集流体表面制备锡镀层,进一步在纯氩气氛中,分别对其进行300、400、500、600和700℃热处理,保温时间3 h。结果表明,热处理过程中表面镀层中的Sn原子逐步扩散到铜基体中,当热处理温度为600℃时,Sn元素均匀分布...
关键词：锂金属电池 三维集流体 锡镀层 热处理 
热循环与晶界对铜锡镀层锡须生长影响的分子动力学模拟
《失效分析与预防》2024年第3期186-193,共8页张龙 段雪梅 龙鑫 尹立孟 谢吉林 
国家自然科学基金(52175288,12102074);重庆市自然科学基金(CSTB2023NSCQ-LZX0002,cstc2021jcyj-msxmX0845);江西省航空构件成形与连接重点实验室开放课题(EL202380301);重庆科技大学科研项目(20240338);重庆科技学院研究生创新计划项目(YKJCX2320601)。
随着微电子封装全面走向无铅化,且日益趋向极小化、便携化和多功能化,锡须生长严重威胁电子产品服役的可靠性和安全性。本文以铜锡双镀层的锡须生长过程为研究对象,创建有晶界和无晶界分子动力学模型,并在多物理场(热-力)耦合下进行热...
关键词：锡须 热循环 晶界 分子动力学 
可焊性锡镀层失效机理分析与对策被引量：2
《电镀与精饰》2023年第11期68-73,共6页宋键 万传云 申薰 
锡具有良好的延展性、导电性、焊接性,常作为可焊性镀层广泛用于电子焊接行业。在应用过程中,镀层的变色、晶须生长及焊接性能的下降逐步成为人们关注并需要及时解决的技术问题。简要分析了可焊性锡镀层性能失效机理,从电镀工序角度对...
关键词：锡层 晶须生长 可焊性 失效机理 
氯盐体系印刷电路板电镀锡试验研究
《湿法冶金》2023年第1期83-89,共7页唐施阳 杨建广 李陵晨 南天翔 唐朝波 
湖南省高新技术产业科技创新引领计划项目(2021GK4004)。
研究了用氯盐体系在印刷电路板(PCB板)上电镀锡,考察了相关因素对电镀锡的影响,确定了最佳工艺条件。结果表明:在温度35℃、Sn^(2+)质量浓度40 g/L、电流密度2 A/dm^(2)、盐酸浓度3 mol/L、镀锡时间6 min最佳条件下制得的锡镀层表面光...
关键词：PCB板 电镀 锡 氯盐体系 锡镀层 
铜锡合金电镀层锡含量的几种测试方法比较
《材料保护》2022年第11期184-187,共4页孙文涛 周立峰 方磊 钟庆富 徐国强 齐建涛 
注水井油管适用性评价(30200006-21-ZC0613-0031);中国石油大学(华东)大学生自主创新项目;中央高校基本科研业务费专项资金(18CX02128A)资助。
采用碘酸钾滴定法,电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES),扫描电子显微镜(SEM/EDS),X-射线能谱仪(EDX),对液压油缸表面铜锡镀层主要成分的含量进行对比分析。结果表明:碘酸钾滴定法,ICP-AES,SEM/EDS,EDX 4种方法测试的锡含量分别为(...
关键词：电镀 铜锡镀层 锡含量测定 ICP-AES 碘酸钾滴定 SEM/EDS EDX 
严重微振腐蚀的锡-铅镀层接触件的功能恢复
《机电元件》2021年第5期24-29,共6页范波(译) 闻春国(译) 
连接器锡-铅镀层易受微振腐蚀影响。为此,我们采取措施使失效的连接器功能恢复,延长其使用寿命。试验中,我们采用十字棒进行微振试验,直至接触电阻出现严重失效,然后将十字棒分开,在其微振表面进行各种处理,随后将十字棒放回原处,做几...
关键词：接触件 微振 接触电组 金镀层 铅-锡镀层 润滑剂 
铜质电子产品表面化学镀锡研究被引量：2
《电镀与精饰》2020年第3期39-42,共4页李祥 李培英 
河南省科技厅项目(9412015Y1363)。
以电子产品常用的T2紫铜作为基体进行化学镀锡。通过改变沉积时间,制备了厚度为0.5~4.2μm的锡镀层。采用扫描电镜分析了锡镀层的微观形貌,采用电化学工作站测试了锡镀层的和紫铜的交流阻抗谱,对耐腐蚀性能进行比较。结果表明:紫铜表面...
关键词：化学镀锡 沉积时间 锡镀层厚度 微观形貌 耐腐蚀性能 
双向脉冲法电沉积低应力晶须抑制型锡镀层被引量：1
《中国有色金属学报》2019年第12期2766-2774,共9页张嫚 费敬银 赵非凡 郭琪琪 赵利娜 韩锡正 
国家自然科学基金资助项目(51772248)。
以甲基磺酸锡为镀锡液的主盐,采用Stoney镀层应力测试方法,以及锡晶须生长趋势评价标准(JEDEC标准JESD22A121.01),研究了双向脉冲电沉积参数对纯锡镀层拉应力大小及其晶须生长特性影响的规律。利用扫描电子显微镜(SEM)表征了锡镀层晶须...
关键词：锡镀层 双向脉冲电沉积 内应力 锡晶须 
甲基磺酸体系纯锡电沉积工艺被引量：2
《热加工工艺》2019年第8期142-144,共3页初红涛 苏立强 马文辉 王颖 
黑龙江省教育厅科技项目(12521607);齐齐哈尔市科技项目(GY2D2013009)
在甲基磺酸电镀液体系中,在铜基底表面电沉积制备了光亮锡镀层。考察了主盐浓度、甲基磺酸用量和光亮剂用量等对镀层表面光亮度的影响;通过扫描电镜、X射线衍射对所得镀层的微观形貌及晶相结构进行表征。结果表明,镀液的分散能力及深镀...
关键词：甲基磺酸 电沉积 锡镀层 表征 
铜及铜合金加工材热镀锡研究进展被引量：8
《有色金属材料与工程》2019年第1期55-60,共6页殷婷 田保红 刘玉亮 张毅 刘勇 王胜刚 
河南省科技开放合作项目(172106000058);国家自然科学基金联合基金资助项目(U1704143)
近年来,工业环保的要求越来越严格,在很大程度上制约了电镀锡技术的发展和应用。同时,随着通讯和电力产业规模的不断扩大,对镀锡铜材的需求量随之增加。镀锡铜材的抗氧化能力强,接触电阻小,因而具有良好的焊接性和导电性。热镀锡技术作...
关键词：热镀锡 铜及铜合金 表面防护 锡镀层 废锡回收 
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