刘桂媛

作品数：2被引量：8H指数：2
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供职机构：哈尔滨工业大学化工学院应用化学系更多>>
发文主题：电沉积无铅镀层SN-AG-CU电镀更多>>
发文领域：化学工程理学更多>>
发文期刊：《无机化学学报》《电镀与环保》更多>>
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主盐浓度和工艺条件对Sn-Ag-Cu合金镀层组成和形貌的影响被引量：6
《无机化学学报》2008年第7期1056-1061,共6页张锦秋 安茂忠 常立民 刘桂媛 
哈尔滨市科学技术委员会科技攻关项目(No.2005AA5CG156)资助
在弱酸性镀液中电沉积得到无铅Sn-Ag-Cu可焊性合金镀层。采用X射线荧光光谱仪(XRF)和扫描电子显微镜(SEM)研究了镀液中主盐浓度和电镀工艺条件对镀层的组成和形貌的影响。研究表明,Sn-Ag-Cu合金的电沉积是正则共沉积。镀液中Sn2+和Ag+...
关键词：Sn-Ag-Cu合金 可焊性镀层 电沉积 无铅 
弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究被引量：3
《电镀与环保》2008年第1期8-11,共4页张锦秋 安茂忠 刘桂媛 于文明 
对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊...
关键词：电镀 Sn—Ag—Cu合金 无铅镀层 焊接 
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