于文明

作品数：1被引量：3H指数：1
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供职机构：哈尔滨工业大学化工学院应用化学系更多>>
发文主题：镀层CU合金AGSN电镀更多>>
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弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究被引量：3
《电镀与环保》2008年第1期8-11,共4页张锦秋 安茂忠 刘桂媛 于文明 
对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊...
关键词：电镀 Sn—Ag—Cu合金 无铅镀层 焊接 
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