检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:郭占社[1] 孟永钢[1] 苏才钧[1] 吴昊[1] 温诗铸[1]
机构地区:[1]清华大学精密仪器与机械学系摩擦学国家重点实验室,北京100084
出 处:《清华大学学报(自然科学版)》2006年第5期645-648,共4页Journal of Tsinghua University(Science and Technology)
基 金:国家杰出青年科学基金资助项目(50525515);国家"九七三"重点基础研究项目(2003CB716205)
摘 要:为了能够比较真实地模拟微机电器件侧面摩擦副之间的摩擦磨损状况,进而对M EM S器件的摩擦学规律进行研究,设计了一种基于单晶硅材料的片上微摩擦测试机构。利用微机械体硅工艺及键合技术,把系统中的测试机构、加载机构以及力传感器集成在一个单一的芯片上。对结构的临界驱动电压、静态摩擦力及正压力进行了理论推导。最后,在显微镜下对该机构的静态摩擦因数进行了测试。测试结果表明:随着施加在摩擦副上的正压力的增加,摩擦因数相应减小。An on-chip micro-tribotester was developed to simulate the friction and wear properties on lateral contact surfaces of single crystal silicon based MEMS devices. In this system, the loading structure, frictional pair and force sensors are all integrated on a single chip using bulk silicon processing and bonding technologies. The critical driving voltage, static friction force and normal force are all calculated theoretically. The static frictional coefficient of the tribotester was then measured under a microscope to show that the static frictional coefficient decreases with increasing normal force.
关 键 词:摩擦磨损 微摩擦测试机构 体硅工艺 键合技术 静摩擦因数
分 类 号:TH117.3[机械工程—机械设计及理论]
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在载入数据...
正在链接到云南高校图书馆文献保障联盟下载...
云南高校图书馆联盟文献共享服务平台 版权所有©
您的IP:216.73.216.117