覆铜板用基材CTI提升  

作　　者：朱学文 

机构地区：[1]深圳太平洋绝缘材料有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2006年第3期17-19,共3页Copper Clad Laminate Information

关 键 词：绝缘基材 CTI 耐漏电起痕指数 覆铜板 表面电阻 干燥状态 电场强度 绝缘性能 外加电压 表面碳化 

分 类 号：TM561.3[电气工程—电器] TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]