工艺流程中的凸点检测  

作　　者：Rajiv Roy Tim Schafer 

机构地区：[1]Rudolph Technologies Inc.

出　　处：《集成电路应用》2006年第7期41-44,共4页Application of IC

摘　　要：在制作球形焊料凸点过程中，每一道工艺流程后都采用多种检测技术来捕捉凸点缺陷，这些目前已在生产中广泛应用。

关 键 词：工艺流程 检测技术 凸点 点过程 点缺陷 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] O211.6[理学—概率论与数理统计]